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2022年EIPC夏季研讨会回顾：第2天
2022年EIPC夏季研讨会回顾 第2天 上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要，本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓， ...查看更多
华为前首席PCB专家对话台耀技术副总：全球材料业发展趋势及挑战
近日，I-Connect007编辑团队采访了专栏作家Dana Korf，他一直在与全球最大的覆铜板和批量层压服务供应商之一的台耀科技股份有限公司（Taiwan Union Technology Cor ...查看更多
连载！构建持续改进的平台14：破解数学难题
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。Andy、Sue和Maggie都任职于Ivy Benson ...查看更多
深度剖析《CHIPS法案》投资
为了使电子行业及读者更好地了解美国政府出台的《CHIPS Act》法案以及相应拨款的深远影响，Nolan Johnson采访了美国可靠电子合作组织(U.S. Partnership for Assur ...查看更多
深度剖析《CHIPS法案》投资
为了使电子行业及读者更好地了解美国政府出台的《CHIPS Act》法案以及相应拨款的深远影响，Nolan Johnson采访了美国可靠电子合作组织(U.S. Partnership for Assur ...查看更多
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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
